·         覆銅板（CCL）

電子與電器產(chǎn)品中的印刷路板常采用覆銅板（CCL）作為基材，而添加超細(xì)的硅微粉等作為填料可以改善覆銅板的CTE、耐熱性和可靠性。
超日石英的超細(xì)結(jié)晶硅微粉、軟性復(fù)合硅微粉是通用的覆銅板填料；熔融硅微粉則可以作為Low Dk覆銅板填料；
球形硅微粉可以作為高填充填料為Low Dk覆銅板、IC載板等提供優(yōu)良的性能；球形氧化鋁產(chǎn)品可以作為鋁基板等高導(dǎo)熱覆銅板的理想填料。